编 号 沪金竣(2017)JA31011620174161   建设单位名称 上海金联投资发展有限公司 建设项目名称 第4.5代低温多晶硅LTPS-AMOLED产能扩充项目（厂房建设部分） 建设地点 金山区金山工业区九工路以北，春丽路以东 总建筑面积 5778.7 地上建筑面积 5778.7 地下建筑面积 0   发证机关：上海市金山区规划和土地管理局   日期：2017-02-16

第4.5代低温多晶硅LTPS-AMOLED产能扩充项目（厂房建设部分）