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编 号 沪金竣(2017)JA31011620174161
建设单位名称
上海金联投资发展有限公司
建设项目名称
第4.5代低温多晶硅LTPS-AMOLED产能扩充项目(厂房建设部分)
建设地点
金山区金山工业区九工路以北,春丽路以东
总建筑面积
5778.7
地上建筑面积
5778.7
地下建筑面积
0
发证机关:上海市金山区规划和土地管理局
日期:2017-02-16
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